Cette application interessera plus particulièrement les personnes qui travaillent sur l'électronique haute fréquence. En effet, la solution laser Laseo permet des ablations très précises avec une épaisseur de traits d'ablation inférieure à 30 microns.
Tous les motifs sont envisageables puisque le système est piloté par un logiciel qui gère les dxf pour ablater les motifs des plus simples aux plus complexes avec une facilité remarquable.
Vue microscopique d'une ablation:
La station laser Laseo qui permet cette ablation est également équipée de platines de positionnement ultra précises, car avoir une finesse de trait pour l'ablation est une chose mais pouvoir ablater de façon très précise à un endroit défini à quelques microns près en est une autre. Le système de vision, conçu et développé spécifiquement pour cette application, vous garantie un positionnement extrêmement précis et une visualisation du résultat de l'ablation pour un contrôle dimensionnel par logiciel.
Pour plus d'infos sur cette station, contactez www.laseo-tech.com
