Perçage et micro-perçage de plaques céramiques

L'utilisation des systèmes Laser pour la découpe ou micro-découpe offre la possibilité de travailler la céramique de façon très précise.

Nous avons réalisé des tests de perçage sur des plaques céramiques de différentes épaisseurs comme en atteste la photo suivante. L'épaisseur varie ici de 0,25 mm à 0,60 mm.

La finesse du faiseau Laser nous permet de réaliser des travaux de haute précision avec des arrêtes bien marquées pour les formes rectangulaires et aux contours uniformes pour les formes arrondies.

Comme vous pourrez le constater sur la photo, nous avons percé un trou de 150 microns sur les 3 différentes épaisseurs de plaque céramique.