Marquage, gravure, micro-découpe, usinage, soudage...

mardi 20 octobre 2009

LASEO : un projet de circuit intégré en 3 dimensions (CI3D)

LASEO accorde une importance toute particulière à l'innovation. La société appuie son développement sur un département R&D impliqué dans les innovations laser. C'est donc tout naturellement que LASEO a accepté de participer au développement d'un concept original de circuits électroniques en 3D.



Cette solution offre la possibilité de développer son circuit en 3D et de gagner en encombrement sur le plan horizontal et en fonctionnalités.

Plus d'infos sur cette page :
http://www.laseo-tech.com/micro-usinage-ablation-couche-cube-3d-circuit-electronique-ci3d.html
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